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07/162021
非气密性SMD器件潮湿敏感度问题
MSD危害作用在焊接、包括维修的加热过程中。 重视并研究MSD问题，对加工、运输、器件选型和仓库管理起指导作用。 技术的进步加深MSD问题 面阵列封装器件(如：BGA ,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件，这延长了器件的曝露时间。
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07/162021
垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术发展
VCSEL的下一轮机遇是具有更高功率要求的LiDAR等汽车应用。这类应用需要使用更大的VCSEL阵列。 “这将需要采购更多的金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统，以保证制造产能加速跟上LiDAR系统的需求，”Veeco产品营销总监Mark McKee说，“现在的问题是如何实现最高的性能和最高的产率以满足市场需求。这需要基于业界领先的MOCVD技术。关键要求是晶圆表面金属-有机物和氢化物的均
